物流工作流程图（服务器主板）

流程扼要说明：

1. 开始与客户交接清点，如为人为损坏主板，将返回给客户；
2. 清洗工序结束后，送至维修工序，待修主板按轻易难度经一级、二级、三级逐级维修后好品流入检验工序，坏品按一 定的比率退回给客户；
3. 在检验工序中，待验品首先通过外观和电压测量（T1工序），然后进入电性能测试（T2工序），对于不稳定主板将通 过加强测试（T3工序）；检测好品将流入QA工序，坏品将归还维修人员；
4. 在QA工序中，对好品按每批量的5%进行抽检，抽检合格率应达到100%，否则将重新返回至检验工序；
5. 抽检合格后，进入包装工序，包装完毕后入合格品库；
6. 归还至客户，流程结束。